欧博官网登录:日月光中坜厂第二园区动土 估2024完工

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半导体封测龙头日月光投控旗下日月光半导体加强投资北台湾,建立中坜工业区新建第二园区,以自动化工厂、智慧建筑、绿建筑等三构面规划而成,15日举行开工动土典礼,桃园市长郑文灿、桃园市议会议长邱奕胜、工业局副局长陈佩利等人应邀出席,与日月光集团中坜厂总经理陈天赐共同主持。

日月光表示,第二园区将投资100亿元用于厂房建置,200亿元扩充先进封装产能,预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3,000坪,建物楼层共9个楼层,预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主,预估产值每月可达6,000万美元,第二园区可创造2,000个就业机会,未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才,提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。

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桃园市长郑文灿表示,桃园为半导体产业供应链的基地,北临台北,南接新竹科学园区,位于北部科技廊带的中枢位置,致力完美投资环境,提升产业价值链及经济发展优势。日月光集团中坜厂在桃园深耕茁壮,第二园区的投资案再扩大桃园半导体产业的布局。

日月光中坜厂总经理陈天赐表示,第二园区是以自动化工厂、智慧建筑、绿建筑等三构面规划而成的科技厂房。导入智慧制造、数位整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图,从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产,以人工智慧智能检验替代人工检验,大大提高产品检验的准确率。

日月光表示,中坜厂将以这三构面打造更新、更有效率的绿色智慧工厂,提供员工更舒适安全的友善工作环境、让环境保护可在厂房里实现、使周边经济活动更活络,这是中坜厂第二园区的目标,也是产业升级的见证,更是永续发展的重要指标。

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